传感器 & 半导体连接器
行业痛点
☑ 工作环境高温潮湿，芯片与引脚易因氧化导致失效
☑ 微型化模块结构紧凑，传统胶易渗漏或固化应力大
☑ 严苛震动环境导致焊点、连接位易松脱
解决方案
推荐：环氧灌封胶 / 有机硅低应力灌封胶
☑ 超强防潮防腐，长期稳定保护芯片、引脚和焊点
☑ 低粘度流动性强，适合微小间隙高速灌封
☑ 低应力固化避免损伤敏感元器件
☑ 长期耐温 -40~180℃，适用于户外、工业级传感器
☑ 微型化模块结构紧凑，传统胶易渗漏或固化应力大
☑ 严苛震动环境导致焊点、连接位易松脱
推荐：环氧灌封胶 / 有机硅低应力灌封胶
☑ 低粘度流动性强，适合微小间隙高速灌封
☑ 低应力固化避免损伤敏感元器件
☑ 长期耐温 -40~180℃，适用于户外、工业级传感器
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