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计算机服务应用（服务器 / 工控机 / 通信设备）
行业痛点
☑ 服务器高功率发热，散热压力大
☑ 数据中心 7×24 小时运行要求高稳定性
☑ EMC 屏蔽、绝缘和结构加固需求多
解决方案

推荐：导热灌封胶 / 散热填充凝胶 / 结构胶点胶

☑ 高导热系数，降低芯片模块温度
☑ 长期不硬化，不开裂
☑ 适用于通信电源、GPU 模块、工控主板加固

深圳市蓝扬科技有限公司
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