灌封胶的介绍

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

1. 灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。

2. 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

3. 灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

4. 电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用***多***常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

5.灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。