导热硅凝胶

有机硅导热硅硅凝胶 拥有高导热系数，是柔软的硅树脂导热缝隙填充绝缘材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

导热硅凝胶能够在机器设备辅助下精准进行点胶，并且导热硅凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。导热硅凝胶能够适用于自动化行业，且其不像导热垫片有形状大小，厚度硬度之分，所以存储成本相对较小。